研发黑科技高壁垒
微通道反应器专利结构实现本质安全,独家微通道结构设计体系
专利叠层Ω、交叉网格结构，耐压15MPa，耐温范围-196℃至450℃
传质效率提升100倍，传热性能提升1000倍，反应体积降低1000倍（与传统化学反应相比）
仿真模拟和试验测试积累的经验，拟合形成计算公式和修正系数，保证设计的准确性，摸索形成独有换热器产品设计方法
行业率先发现真空扩散焊技术原理并创新研发
真空扩散焊
真空扩散焊：焊接后强度可达母材95%以上
完备产学研合作体系 ：自建1000+㎡研发实验室、400+㎡中试平台、联合行业龙头及全国名校
